功率半导体器件

SiC芯片及器件:

SBD芯片及器件

简介:

  • 具有正温度系数、耐高压、高浪涌能力、高电流密度,低比导通电阻等特点。

产品参数:

反向重复峰值电压:(V) 1200-3300
正向电流(A) 10-47
运行结温(℃) -40-150

应用:

光伏、轨交、电网等。

MOSFET芯片及器件

简介:

  • 车规级SiC MOSFET芯片,具有高电流密度,低比导通电阻 ,高工作频率等特点,适用于新能源汽车、充电桩领域;高压SiC MOSFET芯片,芯片内置栅电阻,具有低开关损耗,高工作频率的特点,适用于轨道交通、电网领域。

产品参数:

击穿电压(V) 1200-3300
正向电流(A) 32-60
运行结温(℃) -40-175

应用:

高压MOSFET用于轨交、电网。

车规级MOSFET用于新能源汽车、充电桩。

SiC模块

简介:

  • 采用中车第二代SiC芯片,具有正温度系数,高浪涌能力等特点。

产品参数:

额定电压(V) 1200-3300
额定电流(A) 500-1600
工作结温(℃) 75-95

应用:

轨交、电网、新能源汽车、充电桩。