方向一、新型功率芯片与特色工艺

（1）高频低损耗功率半导体芯片设计技术

（2）高温高可靠芯片技术

（3）大尺寸低缺陷密度快速外延技术

（4）功率半导体芯片特色工艺技术

方向二、先进封装架构与智能集成

（1）低感封装技术

（2）高效散热和高温封装技术

（3）高电场绝缘和局放封装技术

（4）智能集成技术