PCIM Asia 2024深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会于8月30日圆满落下帷幕。株洲中车时代半导体有限公司（以下简称“中车时代半导体”）惊艳亮相，展示其硅、碳化硅功率半导体产品、创新的应用解决方案以及学术研究成果。
本次PCIM Asia上，中车时代半导体从交通和能源两大领域出发，展示了具有代表性的功率器件，产品全面覆盖了从高压到低压的应用场景。
l 交通展区亮点
在交通展区，中车时代半导体展示了轨道交通用高压芯片、高压IGBT模块、高压SiC模块以及新能源汽车用功率产品等一系列代表性功率器件。这些展品充分体现了公司在交通领域的深厚实力和广泛布局。
特别值得一提的是，应用于新能源汽车领域的中车第7.5代超级精细沟槽芯片和产品惊艳亮相，其出色的性能可满足250KW主驱需求。同时，应用中车沟槽栅技术的SiC MOSFET晶圆（1200V/10mΩ）也首次展出，作为行业先进的新能源汽车主驱用SiC MOSFET芯片，吸引了众多关注。
l 能源展区风采
能源展区同样精彩纷呈，中车时代半导体展示了电网、光伏、风电、储能、工业驱动等应用领域的重要功率产品。其中，用于冶金、海上风电等大功率场合的IGCT产品，以其能提高单机功率等级、降低器件并联数量的优势获得关注。采用中车第5代高压沟槽芯片的压接式IGBT产品，满足了远距离、大容量的柔性直流输电工程需求，同时展现出复杂高压电磁环境适应性以及高可靠运行的特点。此外，适应风电等行业高性能应用的IGBT模块也有效减少了高原、沿海区域恶劣环境的影响。展区还展示了中小功率工控行业产品、SIC单管产品等，全面展现了中车时代半导体在能源领域的综合实力。
同时，公司在展台上还进行了功率半导体器件在新能源汽车、新能源发电、工控低压变频，以及轨道交通和电网用高压等领域的应用解决方案宣讲活动。
同期，以《面向工业与新能源设施应用的车规级SiC功率器件》为主题的论坛演讲在展商论坛进行，重点介绍了中车SiC产业基础平台、SiC器件技术与产品以及产业规划，充分展示了中车在SiC领域的深厚底蕴和广阔前景。
本次盛会，中车时代半导体还在IGBT技术、工艺以及SiC器件领域展现了最新的研究成果，共进行了1篇口述演讲和6篇墙报交流。其中以《Study on the Characteristics of Large Area Transient Liquid Phase Sintering (TLPS) Joint for SiC Module》为主题的口述演讲进一步展示了公司在高温、高可靠性及大面积互连技术研究中的突破，为高功率模块的封装提供了低成本高性能的技术方案。公司在本届展会所分享地多项功率半导体领域的前沿研究，获得了与会者的广泛关注与认可。
本次展会，中车时代半导体向业界展示了不俗的实力实力。公司将持续推动技术创新与应用拓展，为客户提供更优质的产品，并与所有合作伙伴携手前进，共创电力电子行业新辉煌！